内存容量：4GBDDR31600MHz
硬盘容量：32GB+500GB混合硬盘（SSD+7200...
显卡芯片：IntelGMAHD4000
操作系统：Windows7Professional64bit（...
摄像头：集成摄像头
光驱类型：无内置光驱
无线网卡：Intel2200BGN
笔记本重量：1.5Kg
蓝牙：支持蓝牙功能 联想ThinkPadX230（2320A38）详细参数
基本参数
上市时间：2012年11月
产品类型：商用
产品定位：轻薄便携本，商务办公本
操作系统：Windows7Professional64bit（64位专业版）
主板芯片组：IntelQM77
处理器
CPU系列：英特尔酷睿i53代系列（IvyBridge）
最高睿频：3100MHz
总线规格：DMI5GT/s
三级缓存：3MB
核心类型：IvyBridge
核心/线程数：双核心/四线程
制程工艺：22nm
指令集：AVX，64bit
功耗：35W
存储设备
内存容量：4GB
内存类型：DDR31600MHz
插槽数量：2xSO-DIMM
最大内存容量：16GB
硬盘容量：32GB+500GB
硬盘描述：混合硬盘（SSD+7200转HDD）
光驱类型：无内置光驱
显示屏
屏幕比例：16:9
屏幕分辨率：1366x768
背光技术：LED背光
显卡
显卡类型：核芯显卡
显卡芯片：IntelGMAHD4000
显存容量：共享内存容量
显存类型：无
DirectX：11
多媒体设备
摄像头：集成摄像头
音频系统：内置音效芯片
扬声器：内置扬声器
麦克风：内置麦克风
网络通信
无线网卡：Intel2200BGN
有线网卡：1000Mbps以太网卡
蓝牙：支持蓝牙功能
I/O接口
数据接口：1×USB2.0+2×USB3.0（其中一个powered供电USB共用接口）
视频接口：VGA，MiniDisplayPort
音频接口：耳机/麦克风两用接口
其它接口：RJ45（网络接口），电源接口
读卡器：4合1读卡器（SD，SDHC，SDXC，MMC）
扩展插槽：ExpressCard
输入设备
指取设备：触摸板（支持多点触摸），指点杆
键盘描述：全尺寸键盘
指纹识别：支持智能指纹识别功能
电源描述
电池类型：6芯锂电池
续航时间：10小时左右，具体时间视使用环境而定
外观
笔记本重量：1.5Kg
长度：305mm
宽度：206.5mm
厚度：19-26.6mm
外壳材质：镁铝合金
外壳描述：黑色
其他
附带软件：随机软件
安全性能：安全锁孔，硬盘密码，加电密码，超级用户口令
其它特点：网络自适应软件，APS硬盘保护技术，应急与恢复系统，密码管理器
IT168 评测ThinkPad X系列笔记本作为便携类笔记本中的旗舰产品一直倍受人们的喜爱，今年新推出的最新X系列X230采用了小巧的机身尺寸设计，再配置上大容量的9芯电池，为用户提供了很不错的便携以及超长的续航时间。除了便携以及长效续航时间外，采用ThinkPad特色的安全防护软件，为商务用户提供了全面的安全保障。比较上一代的X220，这款产品最大的改变在于键盘的设计，在刚推出时更换了分岛式键盘的这款X230遭到了许多用户的质疑，那么究竟这款产品的改进了哪些方面呢，接下来我就为大家送上关于这款全新ThinkPad X系列产品?X230的详细评测。
ThinkPad X系列的产品一直是便携商务笔记本产品的代表，之前推出的X201、X220系列产品都受到了很多用户的喜爱，除了小巧的机身设计外，X系列的特点还在于超长的续航时间，适合追求笔记本轻薄便携以及长效续航的商务用户。
▲点击进入ThinkPad X220评测
X230整体外观及规格尺寸介绍
为了延续X系列产品机身的高度安全性，X230在机身用料方面依旧采用了大量的镁合金，其顶盖外侧与底壳全部使用了这一高强度原料，这使得该机在闭合状态下的安全性能十分的出色。用力按压顶盖也不会对屏幕等部件产生影响。在金属材质的表面涂有一层类肤质漆，摸上去手感舒适。
▲X230顶盖采用镁金属材质
▲ThinkPad X230顶盖设计及ThinkPad标识
X系列由于是主打便携商务系列，因此，屏幕的尺寸设计较小，这款X230也是如此，12.5寸的雾面显示屏幕，最大支持1366?768的主流分辨率，与上一代X220相一致，屏幕的边框采用了磨砂效果处理，摸上去手感舒适，并且有效防止指纹等污渍的沾染。
▲屏幕边框采用磨砂效果处理
在屏幕的上方设计有摄像头，方便用户进行视频通话，在摄像头的上方设计有Think系列特色的键盘灯，开启灯光之后用户可以在黑暗的环境中正常使用键盘。在屏幕的下方中央设计有麦克风阵列，方便视频通话时使用。
▲ThinkPad X230采用了一块12.5寸的雾面显示屏幕
▲屏幕上方的摄像头以及LED键盘灯
ThinkPad X230的机身尺寸设计轻巧，便于携带使用，裸机重量1.695kg，旅行重量也仅有2.02kg，加上仅有12寸的机身以及适中的厚度，携带外出还是十分方便的。
▲ThinkPad X230机身厚度及重量
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ThinkPad X230键盘
ThinkPad发布的全系列产品最大的改变就是全部放弃了之前传统的键盘设计风格，改用现在较为普遍的联想高触感巧克力键盘，这一改变遭到了许多用户的质疑。我们评测的这款X230同样也是改变了键盘的设计样式，C面的整体设计风格与之前推出的X1相类似。
▲ThinkPad X230键盘面设计风格
键盘的设计样式发生了变化，使用的感受上也会随之而改变，对于那些Think的老用户来说可能会有些不适应。新采用分岛式键盘的设计，整体的样式发生了巨大的改变，不再采用经典的7行式的按键设计。采用了之前E系列以及X1的键盘设计样式。按键的手感以及回弹力度还是不错的，用户在使用键盘打字时的感受不错。
▲ThinkPad X230采用了分岛式键盘的设计
虽然键盘的设计发生了变化，但在键盘的左上方依然保留有Think风格的快捷按键，细心的用户可能会发现，之前蓝色的ThinkVantage按键变成了黑色。但是按键的设计样式没有变化，还是具有Think的风格。
▲键盘左上方的快捷按键设计
触控板的设计没有发生变化，依旧是上一代X220的一体式设计，表面均匀分布有点状的凸起，增加了表面的摩擦，使用起来比较流畅。在触控板右侧的掌托位置还设计有指纹识别系统，为用户的数据安全提供了一定的保护作用。
▲一体式的触控板设计
▲触控板右侧的指纹识别系统
ThinkPad X230接口及扩展性
作为一款便携的商务笔记本产品，ThinkPad X230笔记本在接口的设计分布上还是比较合理的，和此前X220的接口设计一样，并且将USB2.0接口升级至了USB3.0。
▲ThinkPad X230左右两侧接口设计
▲两侧接口设计合理 可同时插拔多个外接设备
作为一款商务笔记本电脑，这款X230设计有底面的扩展坞接口，连接扩展坞之后，可以进一步扩展接口，完全满足用户的各项使用需求。
▲ThinkPad X230底面扩展坞接口
这款X230的右侧还设计有快速硬盘拆卸模块，拧下螺丝之后，用户可以快速的将笔记本的硬盘拆卸下来，通过简单的操作用户可以将笔记本的硬盘进行升级或是更换，十分简便。
▲可拆卸硬盘模块设计 方便用户对硬件进行升级
其余特色介绍
作为ThinkPad X系列的成员，这款X230也采用了金属材质的转轴设计，坚固耐用，可以实现180度的开合角度，用户可以再任意的角度使用这款产品。
▲ThinkPad X230采用金属转轴设计
X230的机身前端取消了卡扣的设计，开合笔记本时用户不需要按住卡扣再进行操作，这样的设计使机身设计变得更加简洁，取代卡扣的凹槽设计也十分方便用户进行笔记本的开合。
▲机身前端取消了卡扣的设计
总之，这款ThinkPad X230在整体的设计以及使用的感受上变化并不是很大，依旧保留了许多ThinkPad系列产品的特色，对于那些Think的老用户来说，更换了键盘的这款产品还是需要一定的时间去适应，不过强大的扩展性以及精致的用料做工还是延续了ThinkPad系列的特点。
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配置信息
经过之前的一些外观方面的介绍，大家对这款ThinkPad X230有了一定的印象，接下来我就为大家送上关于他的一些详细配置信息。
ThinkPad X230
参数名称参数规格
处理器
Intel酷睿i5 3360M
芯片组
HM77
内存
1 ? 4GB DDR3
显卡
Intel HD4000核芯显卡
硬盘
500GB 7200rpm
显示屏
12.5英寸（分辨率1366?768）
电池规格
11.1V/94Wh
无线网卡
Intel(R) Centrino(R) Advanced-N 6205
笔记本尺寸/重量
303x205x26.00～27.02mm/1.695kg
价格
新品上市
从上面的配置表中我们可以看出，ThinkPad X230配置了全新Ivy Bridge架构的i5 3360M，支持Intel的vPro技术。集成了新一代的HD4000核芯显卡，提供了优越性能的同时也增强了整体的安全性，对于大多数商务用户来说还是能够满足使用需求的。
▲ThinkPad X230笔记本
处理器性能测试
Ivy Bridge是英特尔今年新一代处理器的代号，它采用先进的22nm制造工艺，结合3D晶体管技术，与上一代32nm平面晶体管处理器相比，在获得相同性能的同时拥有更低的功耗，这样的设计有效的延长了笔记本产品的电池续航时间。这款产品搭载的酷睿i5-3360M处理器就是一款采用了IVB架构的处理器，并且这款处理器支持Intel的vPro技术，为笔记本提供了更为安全的防护性。下面我们通过Cinebench测试这款处理器的性能。
▲Cinebench测试成绩截图
▲Cinebench R10各处理器成绩排名
CINEBENCH是Maxon公司推出的一款跨平台测试系统，它的CPU测试项目，纯粹使用CPU渲染一张高精度的3D场景画面，从而测试处理器所核心和多线程的处理能力。从测试成绩来看，新一代的IVB架构的处理器性能较上一代产品提升了将近20%，这款CPU性能也不例外，性能与上一代双核i7性能相当。
SYSMark是一款硬件效能评估工具，它侧重于对电脑的商业运算性能和制作性能的评估。凭借搭载7200转硬盘以及全新IVB架构的处理器，在该项测试中取得了227分，这样的成绩在目前主流笔记本中处于较高的水平。
▲ThinkPad X230 SYSmark 2007测试成绩截图
▲SYSmark测试成绩领先于平均水平
显卡性能测试
之前我们介绍过，由于机身尺寸仅有12寸。这款产品仅搭载了Intel最新一代的HD 4000显卡，全新一代英特尔Ivy Bridge处理器，除了具有更强的CPU以外，它所集成的HD4000核芯显卡在性能和功能上较上一代HD3000也有所加强。下面就为大家送上相关的测试。
▲3Dmark Vantage测试成绩截图
▲《尘埃3》中等画质最大分辨率测试报告 平均19.44fps
▲《使命召唤8》游戏帧数分布
在实际游戏运行情况上，新一代超极本搭载的HD4000和确实要比上一代超极本采用的HD3000游戏效果更好，曾经无法玩的《尘埃3》、《使命召唤8》等3D游戏都可在在1366?768分辨率，中等画质下平均拥有20帧的成绩，虽然存在一定的丢帧现象，但游戏运行的流畅度要比HD3000强许多，相信进一步降低画质后，游戏运行效果会更加出色。
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发热量测试
这款12.5寸的笔记本产品，机身设计并不像超极本那样薄，因此，内部空间并不会很拥挤。但是配置了主流性能的处理器，这款产品的发热量会是怎样的呢？我通过使用Aida64这款软件对这款X230进行了半小时的满负载拷机测试，并拍摄了整体的发热量图，通过下图我们可以看到，这款X230的C面主要键盘区域发热比较平均，最高44度、最低31度的表现一般。底面温度有小量的堆积，建议不要放在双腿上使用。
▲ThinkPad X230发热量测试
续航测试
对于商务笔记本来说，续航也是用户十分关注的，对于X230这种便携的商务本，续航性能也是考核整体使用性能的一个重要因素。这款X230搭载了一块容量为94Wh的9芯电池，通过MobileMark 2007的测试我们可以看到，这款产品有着805分（13小时25分钟）的续航，对于用户来说完全满足使用上的需求。
▲MobileMark 2007测试截图
▲续航时间对比表格
评测总结
从整机配置来看，这款ThinkPad X230的处理器具有较为主流的性能，可以满足我们日常办公娱乐方面的需求。同时HD4000显卡的加入，增强了整机3D游戏性能，相比上一代HD3000核芯显卡有了明显提升。超过13小时的超长续航时间，也为用户的使用提供了便利。
▲ThinkPad X230测试成绩总结
不错的功耗以及发热量的控制，主流的整机性能外。作为一款商务笔记本产品X230还有着很好的安全性能，使用高强度金属材质顶盖、金属转轴以及指纹识别系统，从硬件方面有效的保护。在软件方面，Think自带的一些系统保护以及安全防护软件为用户的数据以及笔记本的使用增添了不少安全性。总的来说这款ThinkPad X230笔记本还是有着恨不错的使用性能以及安全性能。
ThinkPad X230优势与不足
优势
1、扩展性好，配置可关机充电的USB接口、MiniDP视频接口，背面设计有扩展坞插槽，更方便用户使用。
2、金属材质机身顶盖及转轴，有效保护了机身延长使用寿命。
3、大容量9芯电池，提供超长待机时间。
不足
1、发热量控制一般，长时间使用后，主要操作区域会出现部分热量堆积。
